インターンシップフォーラム

●　7/5(金)・6(土)
●　学術交流会館

■学内インターンシップフォーラム
【日時】
　7/05（金）14:30～17:40
　7/06（土）10:00～12:10, 14:30～17:40
　　　　※途中入退場可
【場所】学術交流会館　多目的ホール

【対象】全学年・全学域／研究科
【服装】自由

【予約】ポータルから予約：http://bit.ly/2mX8Srf　→支援行事の参加予約
【出展予定企業】約70社予定
IHIインフラシステム、あおぞら銀行、旭化成ホームズ、アドバンスクリエイト、イシダ、岩谷産業、SCSK、大阪中小企業投資育成、新明和工業、新日本製薬、椿本チエイン、デンソーテクノ、TOYO TIRE、中外炉工業、日伝、日鉄テックスエンジ、日亜化学工業、日本政策金融公庫、日本製鉄、日本生命保険、日本総研情報サービス、日本電産、日本特殊陶業、日本トランスシティ、日本品質保証機構、パーク24 、バッファロー、日立ビルシステム、ファミリーマート、ホソカワミクロン、マキタ、三井住友カード、メイテツコム、モリタホールディングス、矢崎総業　など
※日程別の明細は、こちらで確認してください⇒

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【運営】株式会社ダイヤモンド・ヒューマンリソース